随着电子设备的不断发展，金属氧化物薄膜在透明导体、气体传感器、半导体、绝缘体以及钝化层等领域的重要性愈加突显。然而，现有的金属氧化物薄膜通常通过高温、慢速的真空沉积工艺制备，这些方法在制备过程中面临一些挑战，如高温处理导致的高成本、化学前驱体的危险性、真空处理的复杂性等。此外，传统方法还存在成膜质量不均匀、液体残留以及机械去除等问题。

为了解决这些问题，美国北卡罗来纳州立大学Michael Dickey教授联合韩国浦项科技大学Unyong Jeong教授合作在“Science”期刊上发表了题为“Ambient printing of native oxides for ultrathin transparent flexible circuit boards”的最新论文。本研究提出了一种在室温条件下，利用熔融金属弯月面进行大面积、连续打印本征氧化物薄膜的方法。金属氧化物薄膜的打印是通过将熔融金属在基底上移动，从而利用弯月面的液体不稳定性使氧化物从金属中轻柔分离。

这一过程能够形成均匀的薄膜，并且在打印过程中不会留下液体残留物。这种方法具有显著的优势：首先，它能够在室温条件下进行打印，避免了高温处理的高成本和复杂性；其次，由于氧化物膜具有金属间层，使得打印的薄膜具有优异的导电性。此外，由于金属的特性促进了蒸发金的润湿，避免了传统方法中金属形成不连续岛屿的问题，使得超薄（<10纳米）的导体能够被制成透明、机械强度高且电气稳定的柔性电路。

1. 实验首次开发了基于液态金属的氧化物薄膜连续打印技术，成功在室温下大面积打印出均匀的本征超薄氧化物膜（<10纳米）。该技术利用熔融金属弯月面的流体不稳定性，使氧化物从金属中分离，形成没有液体残留的均匀薄膜。

2. 实验通过在目标基底上移动熔融金属弯月面进行打印，获得了高导电性的氧化物薄膜。由于打印的氧化物膜具有金属间层，薄膜的导电性显著提升。该金属特性促进了蒸发金的润湿，避免了在传统氧化物表面形成的断续金岛现象，从而形成了超薄的、透明的导电电路，这些电路在高温下也保持了机械强度和电气稳定性。

随着电子设备的不断发展，金属氧化物薄膜在透明导体、气体传感器、半导体、绝缘体以及钝化层等领域的重要性愈加突显。然而，现有的金属氧化物薄膜通常通过高温、慢速的真空沉积工艺制备，这些方法在制备过程中面临一些挑战，如高温处理导致的高成本、化学前驱体的危险性、真空处理的复杂性等。此外，传统方法还存在成膜质量不均匀、液体残留以及机械去除等问题。

为了解决这些问题，美国北卡罗来纳州立大学Michael Dickey教授联合韩国浦项科技大学Unyong Jeong教授合作在“Science”期刊上发表了题为“Ambient printing of native oxides for ultrathin transparent flexible circuit boards”的最新论文。本研究提出了一种在室温条件下，利用熔融金属弯月面进行大面积、连续打印本征氧化物薄膜的方法。金属氧化物薄膜的打印是通过将熔融金属在基底上移动，从而利用弯月面的液体不稳定性使氧化物从金属中轻柔分离。

这一过程能够形成均匀的薄膜，并且在打印过程中不会留下液体残留物。这种方法具有显著的优势：首先，它能够在室温条件下进行打印，避免了高温处理的高成本和复杂性；其次，由于氧化物膜具有金属间层，使得打印的薄膜具有优异的导电性。此外，由于金属的特性促进了蒸发金的润湿，避免了传统方法中金属形成不连续岛屿的问题，使得超薄（<10纳米）的导体能够被制成透明、机械强度高且电气稳定的柔性电路。

1. 实验首次开发了基于液态金属的氧化物薄膜连续打印技术，成功在室温下大面积打印出均匀的本征超薄氧化物膜（<10纳米）。该技术利用熔融金属弯月面的流体不稳定性，使氧化物从金属中分离，形成没有液体残留的均匀薄膜。

2. 实验通过在目标基底上移动熔融金属弯月面进行打印，获得了高导电性的氧化物薄膜。由于打印的氧化物膜具有金属间层，薄膜的导电性显著提升。该金属特性促进了蒸发金的润湿，避免了在传统氧化物表面形成的断续金岛现象，从而形成了超薄的、透明的导电电路，这些电路在高温下也保持了机械强度和电气稳定性。